玻璃基板行业深度核心技术行业现状产业链及相关公司深度梳理.pptxVIP

一、行业概述

1、IC载板：芯片封装的关键材料，ABF载板为主流

IC载板(substrate)为半导体封装中的关键材料。在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，使封装后的芯片达到符合要求的尺寸。据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模有望达到214亿美元。

从载板材料上看，主要分为BT/ABF载板两类，主要区别在于其所用的介质及性能的不同：

BT载板：具有较高的玻璃化温度、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，因此广泛应用于存储器、射频、手机AP等领