IEC 61249-2-53：2025 印制板和其它互连结构用材料 第2-53部分增强基材包层和未包层 规定可燃性的聚四氟乙烯未填充层压板（垂直燃烧试验） 铜包层标准立项发展报告.docxVIP

印制板和其它互连结构用材料第2-53部分：增强基材包层和未包层规定可燃性的聚四氟乙烯未填充层压板（垂直燃烧试验）铜包层标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:MaterialsforPrintedBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-53:ReinforcedBaseMaterialsCladandUnclad-PTFEUnfilledLaminateSheetsofDefinedFlammability(VerticalBurningTest),Copper-Clad

摘要

随着5G通信、航空航天、汽车电子及高频高速信号传输技术的快速发展，对印制电路板（PCB）基材的电气性能、热稳定性和阻燃性能提出了更为严苛的要求。聚四氟乙烯（PTFE）层压板因其优异的介电性能、极低的介电常数和损耗因子，成为高频高速电路设计的首选基材。国际电工委员会（IEC）于2025年10月10日正式发布IEC61249-2-53:2025标准，该标准隶属于IEC61249系列，专门规定了铜包层聚四氟乙烯未填充层压板的性能要求，包括可燃性（垂直燃烧试验）、尺寸稳定性、电气性能及机械性能等关键技术指标。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术框架、