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先进封装光刻设备：面板级封装对无掩模激光直写技术的需求爆发

本报告说明

本报告聚焦面板级封装（FOPLP）产能扩张背景下，先进封装光刻设备的技术路线分化与市场机会，重点研究数字化曝光（无掩模激光直写）技术在解决大尺寸基板翘曲与拼接误差上的工程优势，并对其取代传统步进式光刻机的可行性与时间窗口进行系统判断。

调研覆盖中国大陆、中国台湾、韩国、日本及欧美主要设备厂商与封测客户，时间跨度为2020-2025年历史数据回溯与2026-2030年预测。核心发现如下：

面板级封装产线投资进入加速期。群创光电、台积电、力成科技、Amkor、ASE等已宣布或在建FOPLP产线，基板尺寸从30