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制程面试题及答案解析视频

姓名：__________考号：__________

题号一二三四五总分

解析MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管的基工作原理是利用电容耦合来控制电流的通断答案A解析晶圆切割是将生长好的硅棒切割成直径约为mm的晶圆的过程为后续的半导体制造做准备答案A解析阈值电压是指晶体管导通时所需的最低电压是MOSFET等场

评分

一、单选题(共10题)

1.在半导体制造过程中，光刻技术的主要目的是什么？()

A.减小电路尺寸

B.增加电路密度

C.提高电路质量

D.以上都是

2.下列哪种材料不适合用作半导体器件的掺杂剂？()

A.硼

匀和高质量的薄膜适用于制造集成电路中的各种层如栅极氧化层多晶硅层和硅化物层等答案离子注入是一种将高能离子注入到半导体材料中的技术用于改变