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光学互连标准（如COBO）与电气Chiplet互连标准（如UCIe）的协同与融合可能性探讨

摘要

随着大算力时代模型参数量呈指数级增长，单一芯片的制造工艺逼近物理极限，基于Chiplet（小芯片）的异构集成技术成为延续摩尔定律的关键路径。在封装内，电气互连标准（如UCIe）凭借其低功耗、高带宽密度和成熟生态，主导了芯片间的短距通信。然而，在封装外或机架间，随着数据传输速率突破112Gbps乃至224Gbps，传统铜缆互连面临严重的物理衰减与能耗瓶颈，光学互连标准（如COBO）成为必然选择。本报告聚焦于“封装内电气互连+封装外光互连”的混合系统，深入探讨两类标准的协同与融合可能性。

本报告从概况、环境、现状、竞争、需求、趋势、机会与建议八个维度展开递进分析。研究发现，全球高速互连市场规模预计将从2023年的约50亿美元增长至2028年的超120亿美元，复合年增长率超过19%。在宏观环境层面，全球算力竞赛与国家数字经济政策双轮驱动，为底层互连技术迭代提供了肥沃土壤。在产业链层面，以英特尔、AMD为代表的芯片巨头与博通、英伟达等网络通信龙头正在重塑价值链，封装内与封装外的价值分配逐渐向掌握核心IP与先进封装能力的节点集中。

竞争格局显示，UCIe在封装内电气互连领域已形成寡头主导态势，而COBO在数据中心光互连领域则处于生态培育期，两者在物理层与协议层呈现出互补而非直接