CN119068967A 测试电路、测试方法及芯片堆叠结构 （长鑫科技集团股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119068967A

(43)申请公布日2024.12.03

(21)申请号202411533604.2

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司

地址230601安徽省合肥市经济技术开发

区空港工业园兴业大道388号

(72)发明人曹堪宇张家瑞

(51)Int.Cl.

G11C29/56(2006.01)

G11C29/14(2006.01)

权利要求书4页说明书16页附图11页

(54)发明名称

测试电路、测试方法及芯片堆叠结构

(57)摘要

本公开提供一种测试电路、测试方法和芯片

堆叠结构