CN119153417A 封装结构及其制造方法 （广州壁仞集成电路有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119153417A

(43)申请公布日2024.12.17

(21)申请号202411549302.4H01L23/29(2006.01)

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人广州壁仞集成电路有限公司

地址510555广东省广州市黄埔区（中新广

州知识城）亿创街1号406房之1061

申请人上海壁仞科技股份有限公司

(72)发明人请求不公布姓名请求不公布姓名

请求不公布姓名请求不公布姓名

请求不公布姓名

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

专利代理师彭久云

(51)I