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 2022年1月25日第39卷第2期TelecomPowerTechnologyJan.25,2022,Vol.39No.2

DOI：10.19399/j.cnki.tpt.2022.02.009研制开发

键合线结构传输特性仿真分析

王敏

（中国电子科技集团第十三研究所，河北石家庄050051）

摘要：在高频组件设计中键合结构应用较为广泛，在实际使用中键合线的数量、跨过的缝隙间距等都对传输特

性有重要的影响。采用仿真软件对模型进行仿真，着重分析键合线数量、间距对传输特性的影响，仿真结果对于高

频组件设计具有实际指导意义。

关键词：键合线；传输特性；仿真分析

SimulationAnalysisonTransmissionCharacteristicsofBondingWireStructure