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2026年芯片研发项目合作框架合同

一、合作主体确认

（一）合作各方资质说明

甲方为从事芯片产业链相关业务的合法市场主体，具备芯片应用场景落地及产业化资源储备，确认自身具备签署及履行本合同的全部合法资质，不存在任何权属争议或潜在履约障碍。乙方为从事集成电路技术研发的专业主体，具备芯片设计、流片验证及底层技术攻关的核心团队能力，确认自身资质覆盖本项目全流程履约要求，不存在可能影响项目推进的未决纠纷或资质瑕疵。双方共同确认，所有对外披露的自身资质文件均真实合法，不存在虚假陈述情形。

（二）合作背景阐述

双方本着平等互利、风险共担、成果共享的原则，依托各自在产业资源、技术储备领域的核心优势，共同推进2026年度既定的高端通用芯片定向研发项目落地，本框架合同为双方后续所有细分执行事项的总纲领性文件，所有项目相关的子协议、执行方案均不得与本框架合同的核心约定内容产生冲突。

二、合作项目核心定义与目标

（一）项目覆盖范围

本次合作所指向的2026年芯片研发项目，覆盖从指令集架构迭代、前端逻辑设计、后端物理实现、流片验证、样片测试到适配落地的全流程环节，项目总周期内拟完成不少于三代迭代版本的技术攻关，最终产出的目标芯片需满足双方预先共同确认的算力、功耗、良率等全部核心性能指标要求。

（二）阶段性目标划分

项目第一阶段为技术方案定型阶段，对应周期为协议生效后前六个月，双方共同完成全量技术参数梳理、