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点胶机点胶头路径规划技术研究的国内外文献综述

工件点胶定位技术研究现状

点胶机工件定位的精度直接关系到后续的点胶的精度，目前的点胶机都是基于二维视觉来定位的，并且只识别工件在二维平面内的位置信息和在平面内的旋转信息，无法识别工件的6D位姿信息ADDINCNKISM.Ref.{7A534F31C1D3443f8A6F4A734DE1555C}[4]。基于二维视觉的工件定位主要有两种方法，一种是标志位识别的方法，一种是模板匹配的方法。

标志位识别方法通过一些标志来进行定位，比如通过在图像上找工件上的一些特殊形状如三角形、圆形、矩阵等标志来进行定位，每一种标志都有其独有的定位算法，比如在对圆形定位时采用霍夫变换来进行圆形标志的检测。在对矩形标志进行检测的时候可以通过直线拟合的方式来进行检测ADDINCNKISM.Ref.{4C457A275E8A496c90E26B6AA7AAED67}[5]。但是这种方式对于每一种标志形状都需要开发一种新的算法，过程比较繁琐。南昌大学的漆志亮研究了点胶机的工件定位，使用图像块改进SIFT算法，提出一种新的定位算法M-Sift算[1]法，利用M-Sift算法和图像金字塔的方法进行快速的点胶工件定位，该算法具有好的定位速度和精度。上海大学的程方针[2]对芯片点胶应用场景，提出了通过矩形拟合的方法来寻找芯片的中心坐