2026中国半导体材料企业技术路线选择与风险规避策略
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、2026年中国半导体材料产业宏观环境与竞争格局分析 6
1.1全球半导体材料市场发展趋势与技术壁垒 6
1.2中国半导体材料企业市场定位与竞争优劣势 10
二、第三代半导体材料(SiC/GaN)技术路线选择 15
2.1碳化硅(SiC)衬底与外延技术突破方向 15
2.2氮化镓(GaN)功率与射频材料应用场景差异化 18
三、先进制程配套材料技术路线图 23
3.1逻辑芯片制程节点演进对材料的需求 23
3.2存储芯片材料
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