音频SoC：AI音频处理、智能终端与沉浸式音频需求驱动市场增长.pdfVIP

全球市场研究报告

音频SOC概述

音频SoC（AudioSystem-on-Chip，AudioSoC）是一类面向音频采集、处理、传输、播放及智能交互而设

计的高度集成化系统级芯片，通常在单一芯片中集成CPU/DSP等运算核心、音频编解码与数字信号处理模

块、存储器或存储控制器、音频接口以及电源管理、时钟和外围控制等功能，部分产品还集成AI/NPU、无

线连接或安全处理能力。其核心任务是对麦克风等前端输入的数字或模拟音频信号进行编解码、滤波、混

音、均衡、动态范围控制、回声消除、主动降噪、波束成形、语音唤醒、语音增强以及空间/沉浸式音频处

理，并将处理后的信号输出至扬声器、耳机或其他音频终端。与单一功能的音频Codec、独立DSP或音频

放大器相比，AudioSoC强调在一个芯片平台内实现计算、音频处理、接口及系统控制等多种功能的协同集

成，从而降低终端系统的器件数量、功耗、PCB空间和开发复杂度。AudioSoC广泛应用于TWS耳机、无

线耳机和音箱、智能音箱、智能手机及平板电脑、汽车座舱与车载音响、电视及家庭娱乐设备、可穿戴设备、

会议系统和其他智能音频终端，并随着端侧AI、低功耗语音交互、多麦克风阵列和空间音频技术的发展持

续向更高算力、更低功耗和更高集成度演进。

根据LPInforma