原创力文档其时QFPBGA等IC芯片封装内部发生的空洞分层等缺陷它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法较适合于实验室运用对于各种检查方法既各有色又相互覆盖它们的相互关系可用图来说明由图中可以看出BGA元件外观及元件值的检验分别为X
回流焊的缺陷和焊接
质量检验
未充分作用增大回流区温度冷却不好检查冷却区温度曲线是否有变化焊点不亮Dimsolder锡
其时QFPBGA等IC芯片封装内部发生的空洞分层等缺陷它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法较适合于实验室运用对于各种检查方法既各有色又相互覆盖它们的相互关系可用图来说明由图中可以看出BGA元件外观及元件值的检验分别为X
回流焊的缺陷和焊接
质量检验
未充分作用增大回流区温度冷却不好检查冷却区温度曲线是否有变化焊点不亮Dimsolder锡
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