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晶圆划片机切割道对位与切割作业规程

一、目的与适用范围

本规程旨在规范晶圆划片机在切割道对位与切割作业过程中的各项操作步骤、技术参数设定及检验标准，以确保晶圆切割过程的尺寸精度、边缘质量及设备运行的安全性。本规程适用于半导体制造、微机电系统（MEMS）及先进封装领域中，使用金刚石刀片或隐形激光切割设备进行晶圆分割的工程技术人员与生产操作人员。规程内容涵盖从作业前准备、切割道视觉对位、参数优化到切割执行及异常处理的全生命周期管控，旨在降低崩边、隐裂及切割偏移风险，提升裸片良率。

二、作业前准备与环境确认

晶圆切割属于高精度的微纳米级加工，作业前的环境与物料状态直接决定了最终切割质量。操作人员