半导体封装用带预制焊环盖板外观质量要求.pdfVIP

GB/T48099—2026

附录A

（规范性）

带预制焊环盖板外观质量要求

A.1目的

本检验方法的目的是规定带预制焊环盖板外观质量要求。

A.2术语和定义

GB/T14113界定的以及下列术语和定义适用于本附录。

A.2.1

毛刺burr

在盖板或焊环的边缘处粘附的盖板或焊环母材的突出体。

A.2.2

缺口chip⁃out

在盖板或者焊环的表面或边缘处缺损的材料区域。

A.2.3

裂纹crack

延伸至盖板表面或穿过焊环的裂缝或裂口。

A.2.4

球状物nodules

积聚在盖板表面上的镀层材料的堆积，与盖板表面的接触面积小于堆积投影到盖板的面积。

A.2.5

未镀覆区void

盖板没有镀覆层（镀层）的区域。

A.2.6

擦痕gougesstriation

在盖板或焊环的表面由机械外力形成的凹陷或微小沟槽。

A.2.7

划痕scratch