端侧大模型（On-device LLM）市场竞争格局与硬件适配.docxVIP

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本报告说明

本报告聚焦高通、联发科、苹果等主流移动芯片平台及其合作手机厂商在端侧7B~13B大语言模型部署、性能优化及典型应用场景上的竞争态势。通过宏观环境扫描、行业现状梳理、竞争格局总览以及重点竞争者深度剖析，阐明当前市场集中度、技术壁垒与生态协同的关键变量。报告进一步基于五力模型与竞争力评估体系，给出各阵营的优劣势对比、趋势预判及可操作的策略建议，帮助决策者快速把握端侧LLM产业的投入重点与风险点。

核心结论：高通凭借HexagonNPU与AIEngine的成熟软硬件协同，在7B模型推理延迟上领先约15%-20%；联发科通过Dimensity9300的混合精度调度在