SJ_T 11200-2016《环境试验 2-58部分：试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法》宣贯培训（2026版）.docxVIP

SJ/T11200?2016《环境试验2?58部分：试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法》宣贯培训（2026版）

一、培训概述

1.1培训目的

掌握SJ/T?11200?2016标准框架、术语、三类试验（Td?可焊性、Td?耐焊接热、Td?金属化层耐溶蚀/反润湿）的适用边界。

区分焊料槽法（浸焊）与再流焊（回流）法两种试验手段，正确选择试验方法与严酷等级。

掌握有铅、无铅（SAC305等）焊料体系试验条件差异，落实无铅电子产品元器件验证要求。

规范样品预处理、试验操作、后检查、结果判定、试验报告编写，减少实验室间结果偏差。

识别常见错误操作，统一元器件入厂验证、型式试验、第三方检测的判定口径。

1.2标准基础信息

标准号：SJ/T?11200?2016

标准名称：环境试验2?58部分：试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

发布：2016?04?05；实施：2016?09?01

归口：全国印制电路标准化技术委员会TC?47；起草单位：工信部电子第五研究所

采标：修改采用IEC?60068?2?58:2015

替代：SJ/T?11200?1999；核心更新：新增完整无铅焊料试验体系，补充再流法Td?耐溶蚀试验

1.3适用范围

适用于表面组装元器件SMD，包含有铅、无铅焊料条件下三项试验：