《微机电系统（MEMS）技术器件芯片级中空腔体封装技术规范》.docxVIP

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微机电系统（MEMS）技术器件芯片级中空腔体封装技术规范

1范围

本文件规定了MEMS器件芯片级中空腔体封装的术语和定义、分类、封装设计要求、封装材料要求、封装工艺技术要求和测试方法。

本文件适用于采用芯片级中空腔体封装技术的MEMS器件，适用的腔体填充类型包括空气、真空和保护气体。典型应用产品包括声表面波滤波器、体声波滤波器、双工器、多工器、压力传感器、微泵等需要中空腔体结构保障性能的MEMS器件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191—2025包装储运图形符号标志

GB/T1804—2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.3—2016环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.5—2019环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击

GB/T2423.10—2019环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正