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动态神经网络与可重构Chiplet互连网络：支持模型结构实时演化的硬件基础研究

摘要

本报告聚焦人工智能芯片领域中的一项前沿交叉技术：动态神经网络与可重构Chiplet互连网络。研究范围涵盖支持模型结构实时演化的硬件基础架构、产业链生态、市场竞争格局及未来演进趋势。核心发现表明，传统静态硬件架构已无法高效适配日益增长的动态AI模型需求，而通过软件指令实时改变Chiplet间连接关系的可重构互连网络，正成为突破算力瓶颈的关键路径。

全文遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。第一章界定研究框架与核心术语；第二章分析宏观政策对先进制程与Chiplet技术的双重驱动；第三章剖析产业链价值分布与供需错配现状，指出封装与互连环节成为新的价值高地。第四章与第五章深入解构竞争格局与下游需求，揭示头部云厂商对高能效比算力的迫切需求及定制化趋势。

第六章预测，在乐观情景下，至2028年支持动态重构的AI芯片市场规模将突破300亿美元，年复合增长率超45%。核心结论是，硬件互连网络根据软件指令动态改变拓扑结构，将彻底颠覆传统冯·诺依曼架构的静态映射模式，实现计算资源与模型结构的同构演化。建议产业各方加速布局光电互连与先进封装技术，抢占软硬件协同设计的生态制高点。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

动态神经网络与可重构Chiplet互连网