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芯片测试分选工岗位操作考试试卷及答案

芯片测试分选工岗位操作考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.芯片测试分选的核心设备通常称为______。

2.芯片测试中常用的电性能参数包括电压、电流和______。

3.待测试芯片的物料状态标识应为______。

4.ESD防护中，操作人员必须佩戴______手环。

5.芯片分选的主要目的是将合格芯片与______分离。

6.芯片测试中常见的缺陷类型有开路、短路和______。

7.测试分选机的校准周期通常为______个月。

8.芯片成品常用的包装类型有卷带包装和______。

9.操作测试分选机前，需检查设备的______是否正常。

10.测试不合格的芯片应放入______容器中。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下哪种不是芯片测试分选的主要步骤？（）

A.芯片设计B.上料C.测试D.分选

2.ESD防护区域的地面应铺设？（）

A.普通瓷砖B.防静电地板C.木质地板D.地毯

3.测试分选机中，负责输送芯片的部件是？（）

A.测试头B.控制器C.料道D.显示屏

4.芯片测试中，“良品”的标识颜色通常是？（）

A.红色B.黄色C.蓝色D.绿色

5.以下哪种情况会导致芯片测试失败？（）

A.测试参数设置错误B.环境温度正常C.设备清洁干净D.操作人员持证上岗

6.芯片分选后，合格芯片应放入？（）

A.报