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2026中国半导体封装胶膜材料耐高温性能对比研究.docx

2026中国半导体封装胶膜材料耐高温性能对比研究.docx

    2026中国半导体封装胶膜材料耐高温性能对比研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与意义 5

    1.1半导体封装胶膜材料的发展历程 5

    1.2耐高温性能在先进封装中的关键作用 7

    二、耐高温性能的技术定义与评价指标 10

    2.1玻璃化转变温度（Tg）的测定方法 10

    2.2热分解温度（Td）与热膨胀系数（CTE） 13

    三、主流封装胶膜材料分类 16

    3.1环氧树脂基胶膜材料 16

    3.2聚酰亚胺基胶膜材料 18

    四、实验设计与测试方法 21

    4.1样品制备与封装工艺参数 21

    4.

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