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铅板焊接性能试验规范

1范围

本规范规定了铅板焊接性能试验的术语和定义、试验原理、试验设备、试样制备、试验程序、试验数据处理及试验报告要求。本规范适用于厚度为0.5mm~20mm的工业纯铅板、铅合金板（铅锑合金、铅锡合金等）的气焊、氩弧焊、冷压焊等焊接工艺的性能验证试验，其他厚度或特殊用途铅板焊接试验可参照本规范执行。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2057铅及铅合金板GB/T228.1金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法GB/T2651焊接接头拉伸试验方法GB/T2650焊接接头冲击试验方法GB/T2654焊接接头硬度试验方法GB/T3323金属熔化焊焊接接头射线照相GB/T19804焊接结构的一般尺寸公差和形位公差

3术语和定义

3.1铅板焊接接头：铅板经过焊接工艺后形成的结合区域，包括焊缝金属、熔合区和热影响区三个部分。3.2焊接热影响区：焊接过程中，母材因受热影响（但未熔化）而发生金相组织和力学性能变化的区域。3.3铅的晶间腐蚀：铅板焊接接头在特定腐蚀环境下，晶粒边界处优先发生腐蚀的现象，是铅焊接构件失效的主要形式之一。3.4致密性试验：验证焊接接头是否存在气孔、裂纹、未焊透等