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基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析.pdf

第38卷第4期北京信息科技大学学报Vol.38No.4

2023年8月JournalofBeijingInformationScience&TechnologyUniversityAug.2023

文章编号:1674-6864(2023)04-0079-07DOI:1016508/j.cnki.11-5866/n.202304012

基板再分布层通孔及跨层传输结构的

优化设计与仿真分析

1ꎬ2ꎬ31ꎬ2ꎬ3

孙亮ꎬ缪旻

(1.北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室ꎬ北京100101ꎻ2.北京信息科技大学

光电测试技术及仪器教育部重点实验

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