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国联民生证券-电子行业深度报告-玻璃基板,以透明之芯,拓工艺之界.pdfVIP

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  • 2026-10-12 发布于江苏
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国联民生证券-电子行业深度报告-玻璃基板,以透明之芯,拓工艺之界.pdf

    电子行业深度报告

    玻璃基板：以透明之芯，拓工艺之界glmszqdatemark

    2026年10月09日

    AI算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。随着生推荐维持评级

    成式AI

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