高热流密度时代，金刚石散热加速迈向产业化.pptxVIP

核心观点

AI芯片功耗攀升叠加热点散热压力持续提升，金刚石突破传统散热材料瓶颈：GPU功耗由A100约400W升至VeraRubin约2300W，芯片局部热流密度高度集中，热点区域面临更高峰值散热需求；同时，2.5D/3D封装进一步抬升单位面积热负荷并延长内部传热路径，对近端均热与导热材料提出更高要求。传统铜、铝等散热材料在导热能力与热膨胀匹配方面逼近物理上限，金刚石热导率可达2000-2200W/(m·K)，并兼具低热膨胀与电绝缘特性，适配高热流密度芯片近端散热需求。

金刚石可沿芯片至系统级散热链路多层渗透，六条技术路线对应不同集成深度与产业化