封装部现场稽核管理规范.docx

封装部现场稽核管理规范

1范围

本规范规定了封装部生产现场稽核工作的职责划分、稽核内容、稽核方式与频率、问题分级标准、问题整改与验证流程、稽核结果应用、稽核人员管理要求、异常情况处置、档案管理及持续改进等内容。

本规范适用于封装部所有生产作业区域、辅助作业区域、仓储区域、设备运维区域及办公配套区域的现场稽核管理工作，覆盖从原材料入厂核验、芯片焊装、封装成型、性能测试到成品入库全流程的现场管控活动，外协加工驻厂场景的现场稽核可参照本规范执行。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有