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电子科学与技术毕业论文

一.摘要

在电子科学与技术领域，随着集成电路技术的飞速发展，射频集成电路（RFIC）在通信、雷达、医疗电子等领域的应用日益广泛。本研究以某款高性能射频功率放大器（PA）为案例，探讨其在5G通信系统中的性能优化问题。案例背景聚焦于当前5G通信对高频段、高功率密度和低功耗的需求，传统射频功率放大器在带宽、效率及热管理方面面临严峻挑战。为解决这些问题，本研究采用混合信号仿真与实验验证相结合的方法，首先通过CadenceVirtuoso平台构建射频功率放大器的电路模型，利用谐波平衡法和S参数分析优化关键参数，如晶体管偏置点、匹配网络设计及电源抑制比。随后，结合热仿真软件ANSYSIcepak评估器件在不同工作条件下的温度分布，通过优化散热结构降低结温。实验结果表明，经过优化的射频功率放大器在28GHz频段下实现了22dB的输出功率，功率附加效率（PAE）提升至65%，且热稳定性显著增强。研究结论表明，通过协同优化电路设计与热管理策略，可有效提升高频段射频功率放大器的综合性能，为5G通信系统中的设备小型化和高可靠性提供技术支撑。该案例不仅验证了理论模型的准确性，也为同类器件的设计提供了可借鉴的优化路径。

二.关键词

射频功率放大器；5G通信；电路设计；热管理；功率附加效率；谐波平衡法

三.引言

射频集成电路（RFIC）作为现代电子系统的核心组成部分，在无线通信、卫