国金证券-行业深度-热界面材料TIM服务高功率芯片散热-20261010.pdfVIP

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投资逻辑：

高功率芯片驱动热管理从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。AIGPU/ASIC、HBM与高速光模块的功耗和封装密

度同步提升，热量需要依次穿过TIM1、Lid（封装盖板）、TIM2、冷板，热界面材料（TIM）的配置不再只依赖于标称

导热系数适配，而是材料本体、键合层厚度（BLT）、两侧接触热阻、装配压力和热循环可靠性的协同，在大尺寸芯片

翘曲、多芯片共面和局部热点强化的条件下，材料、结构与工艺共同决定实际散热效果，目前看下一代热界面材料往

往既需要具备导热性能，也需要有均热能力。

聚合物基TIM仍是应用面最广、产业化最成熟的基础路线。导热膏、凝胶、垫片、导热胶分别对应薄界面、不规则间

隙、自动化贴装和结构粘接等需求，为了实现更高的导热性能可以通过多粒径堆积、填料表面改性及三维/定向导热

网络，以更低填充量形成连续、短程、沿厚度方向贯通的热通道，例如金刚石粉末作为填料，可使TIM产品