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集成电路封测行业分析报告

展和变迁产生很大影响供应商和买方分析供应商和消费者是产业链的两大重要组成部分其中消费者包括终端消费和中间消费两种类型供应链是产业链中的基础产业链分析封装产业链分为集成电路封装材料集成电路封装技术集成电路封装制造其中集成电路封装技术是封装产业

集成电路封测行业分析报告

一、定义

集成电路封测是芯片后工序中的一项关键环节。它是将已经

完成芯片制造的晶圆，进一步加工打磨，补焊球、电镀以及切割

成已经确定好芯片的晶片的过程。

材料的应用以及新型晶体管和系统级芯片的封装技术随科技的发展发展速度非常迅速三产业链目前的封装产业链可以分为三个环节封装材料晶圆上的芯片成品需要通过封装它通过封装可以提高芯片的稳定性和保护从而提高工业里面的使用寿命封装技术集成电路封装技术越来

二、分类特点

集成电路封测行业可以分为两个大类：一类是从事前段晶圆

制造的厂商，将晶圆传给后段晶圆加工整合的封装业厂商；另一

类是只从事后段晶圆加工，即打磨、焊球、电镀、