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- 2026-10-15 发布于湖南
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AI算力需求推动先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代封装核心材料。随着生成式AI、高性能计算等应用快速发展，芯片集成度、互连密度以及封装尺寸持续提升，传统有机载板和硅中介层逐渐面临尺寸、热稳定性、高频信号传输等方面的瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗以及支持大尺寸面板级制造等优势，有望成为突破先进封装瓶颈的重要方案。当前玻璃基板主要应用方向包括玻璃中介层、玻璃芯板、HBM临时载板以及CPO光电共封装平台，其中玻璃中介层和CPO光互连具备较高成长潜力。
先进封装需求持续扩张，玻璃基板产业链有望迎来多环节价值量提升。当前
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