《电子焊接用电子级焊料合金及带焊剂_无焊剂固体焊料的要求》.pdfVIP

电子焊接用电子级焊料合金及带焊剂/无焊剂固体焊料的要求

1范围

本文件规定了电子级焊料合金、带焊剂/无焊剂的棒状/带状/粉末焊料、焊膏及“特殊”电子级焊

料（如阳极、铸锭、预制件、异形或孔形的焊料棒）的要求、质量保证规定及交付准备要求。

本文件适用于电子软钎焊用焊料。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文

件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用

于本文件。

GB/T2036印制电路术语（GB/T2036-1994，IEC60194:1988，NEQ）

电子组装附加材料第1-1部分：电子组装高质量互连用助焊剂的要求（GB/TXXXX-XXXX，

IEC61190-1-1:2002，MOD）

电子组装附加材料第1-2部分：电子组装高质量互连用焊膏的要求（GB/TXXXX-XXXX，IEC

61190-1-2:2014，MOD）

GB/T38265.14-2021软钎剂试验方法第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价（GB/T

38265.14-2021，ISO9455-14:2017,MOD）

GB/T41104.