SiPFC-BGA封装工艺要点.docx

SiP/FC-BGA封装工艺要点

文档编号

__（[匹配企业体系文件编码规则，如SEMI-OS-PKG-XXX]）

版本号

__（[管控文档迭代版本，如V1.0/V2.0]）

编制部门

__（[填写工艺工程部/封装技术部对应部门名称]）

生效日期

__（[填写文档正式发布执行的日期]）

编制人

__（[填写负责工艺参数制定的封装工程师姓名]）

审核人

__（[填写部门主管/质量部审核人姓名]）

批准人

__（[填写分管技术负责人姓名]）

密级

__（[依据企业保密要求填写公开/内部/机密等级]）

1.文档总则

1.1编制目的

（[说明本文件作为产线SiP/FC-BGA工序作业、QC检验、工