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JEDECJESD22-B113中文版板级互连可靠性循环弯曲测试方法规范

标准概述与行业背景

JEDECJESD22-B113C-2025《Board-LevelCyclicBendTestMethodforInterconnectReliabilityCharacterizationofSMTICsforHandheldElectronicProducts》，手持电子产品SMT集成电路板级互连循环弯曲测试方法，隶属于JESD22机械可靠性测试子系列，由JC-14.1封装可靠性委员会编制。该标准规定标准化板级循环弯曲试验流程，用于模拟手持终端产品在实际使用中按键按压、外壳形变带来PCB反复挠曲，考核BGA、CSP、WLCSP、LGA、QFN等表贴器件焊点互连疲劳可靠性。

设备整机受外力发生反复弯曲变形时，PCB产生交替拉-压应变，传递到芯片焊球焊点，焊点萌生裂纹、逐步扩展，最终出现开路、间歇性接触故障。温度循环考核的是热膨胀不匹配带来的热疲劳；而JESD22-B113考核机械反复挠曲带来的机械疲劳，二者失效机理不同，不可互相替代。

边界区分：本标准测试对象为焊接在PCB测试板上的SMT集成电路，分立电阻电容不在适用范围；器件本体最大外形尺寸不超过15?mm×15?mm。该标准属于对比表征类测试方法，不定义统一强制通过-失败判据，主要用