2026年TGV玻璃基板行业研究报告 -低介电损耗与高平整度，支撑AI芯片高密度互连.pptxVIP

2026年TGV玻璃基板行业研究报告

——低介电损耗与高平整度，支撑AI芯片高密度互连

概览标签：TGV玻璃基板、半导体、封装、芯片、电子元件、面板、新材料、玻璃、纳米、先进封装、玻璃基材、有机基板、硅中介板、CPO、AI芯片、载板、算力、传感器、2.5D/3D封装

TGV玻璃基板以玻璃为核心材料，通过玻璃通孔实现垂直电气连接，是面向先进封装的新型基板方案。相比传统有机基板，其具备高平整度、低损耗和尺寸稳定性优势，可支持更高密度互连。当前该技术主要面向高性能计算和大尺寸封装场景。

行业概述：TGV玻璃基板成为先进封装的新型互连载体

玻璃材料结合通孔互连技术满足高性能芯片大尺寸封装需求

资料来源：工信部，Intel，AGC

按封装角色看，TGV玻璃方案主要包括玻璃核心基板和玻璃中介层：前者构成封装基板核心，后者位于芯片与封装基板之间实现高密度互连。按加工形态又可分为晶圆级和面板级，分别适配现有半导体流程与大面积加工需求，并可用于AI/HPC、RF和MEMS等场景。

行业概述：TGV玻璃基板形成多种封装形态与应用方案

玻璃核心基板、玻璃中介层及晶圆级与面板级形态对应不同封装位置和应用需求

资料来源：中国科学院，Corning，三星电机

全球TGV与玻璃中介层研究已持续