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电子封装工艺培训
目录TOC\o1-4\z\u
一、电子封装技术概述 2
二、电子封装主要类型划分 6
三、电子封装关键材料选用 11
四、芯片贴装工艺规范 14
五、引线键合工艺要点 16
六、塑封成型工艺操作 19
七、封装减薄与划片技术 21
八、封装引脚成型工艺 26
九、封装焊接工艺标准 30
十、封装气密性检测方法 33
十一、封装可靠性测试项目 36
十二、封装缺陷识别与处理 40
十三、先进封装工艺技术 43
十四、封装工艺参数管控 46
十五、封装生产安全管理 48
十六、封装工艺文件规
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