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BGA与细间距封装作业SOP
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 5
三、引用标准 6
四、人员资质要求 8
五、作业环境要求 10
六、设备工具校验要求 12
七、物料验收规范 15
八、锡膏印刷作业规范 18
九、贴片工序作业规范 20
十、回流焊接参数设置规范 25
十一、外观缺陷识别规范 28
十二、X光检测作业规范 31
十三、返修工序作业规范 34
十四、返修设备参数设置规范 37
十五、返修后质量验证规范 41
十六、静电防护作业要求 4
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