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2026年中科院系统研究所校园招聘印制板工艺模拟试卷及答案

考试时长：120分钟满分：100分

一、单选题（总共10题，每题2分，总分20分）

1.在印制板工艺模拟中，以下哪种材料通常用于模拟阻焊层的热膨胀系数（TEC）？（）

A.聚酰亚胺

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）

D.聚碳酸酯（PC）

2.在印制板多层板制造过程中，以下哪个步骤最先进行？（）

A.内层蚀刻

B.铜箔压合

C.铜箔蚀刻

D.阻焊油墨印刷

3.在印制板工艺模拟中，以下哪种软件工具常用于模拟钻孔过程的热应力？（）

A.ANSYSWorkbench

B.COMSOLMultiphysics

C.AltiumDesigner

D.KiCad

4.在印制板阻焊油墨印刷工艺中，以下哪种参数对油墨的附着力影响最大？（）

A.印刷温度

B.印刷速度

C.印刷压力

D.油墨粘度

5.在印制板多层板制造过程中，以下哪个步骤最容易导致内层导线短路？（）

A.铜箔压合

B.内层蚀刻

C.铜箔电镀

D.阻焊油墨印刷

6.在印制板工