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2026事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，SMT（表面贴装技术）工艺里，印刷锡膏后通常需要进行哪个关键环节才能将元器件精准贴装到PCB板上？

A.回流焊接

B.固化干燥

C.贴片成型

D.自动插件

2、军工电子装配中，对精密电子元器件进行去静电处理时，下列哪种方式是不推荐的？

A.使用离子风机中和电荷

B.佩戴防静电手腕带并可靠接地

C.在干燥环境中快速摩擦塑料包装材料

D.使用防静电台垫和接地系统

3、在军工设备电路板的维修检测中，使用万用表二极管档测量整流二极管，若正向导通电压约为0.7V，反向显示溢出符号，则该二极管状态为：

A.正常

B.短路击穿

C.开路损坏

D.漏电严重

4、军工电子设备组装时，电缆布线应遵循美观整齐原则，同时需满足电磁兼容要求。关于屏蔽电缆的接地处理，下列说法正确的是：

A.屏蔽层只需在一端接地即可，另一端悬空

B.屏蔽层两端接地能消除所有干扰

C.屏蔽层接地方式应根据干扰类型和频率决定，通常低频信号单点接地，高频信号多点接地

D.屏蔽层无需接地，依靠电缆外皮自然屏蔽

5、在军工电子设备焊接作业中，对于热敏性元器件，下列哪项操作最容易导致器件损坏？