SJT 11971-2025 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片标准立项发展报告.docxVIP

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SolderPreformsforInsulatedGateBipolarTransistors(IGBT)

标准编号：SJ/T11971—2025｜标准类别：推荐性电子行业标准（SJ/T）｜发布机构：工业和信息化部｜发布日期：2025年5月9日｜实施日期：2025年8月1日｜标准状态：现行

摘要

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是电能变换与控制的核心功率半导体器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏风电逆变及工业变频等领域。焊片作为IGBT芯片连接与基板互连的关键封装材料，其成分纯净度、几何精度与焊接性能直接决定模块的导通电阻、热阻、功率循环寿命及长期可靠性。长期以来，国内IGBT用焊片缺乏统一的产品标准，术语定义、技术要求与检测方法不一致，制约了国产焊片材料的产业化推广与供应链安全保障。SJ/T11971—2025《绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片》由工业和信息化部于2025年5月9日发布，自2025年8月1日起实施。本报告系统梳理了该标准的立项背景、制定过程与技术框架，重点分析了标准在分类标记、化学成分、尺寸公差、表面质量、熔化特性、焊接性能、检验规则及包装贮存等方面的技术要点，并结合国内外标准化现