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等离子体化学气化加工(
sma‑CVM)
森
雄三,,佐野
泰久
大阪大学大学院工学研究科精密科学专攻,〒565–0871
大阪府吹田市2‑1
26.1
引言
图26.1展示了不同加工方法中去除率与表面粗糙度的关系。通过应用我们
开发的弹性加工(EEM)工艺,可以实现所有加工方法中最佳的平面
度以及原子级表面粗糙度。然而,此前一直缺乏有效的加工方法为EEM制
备预加工表面。
磨削和抛光在去除率方面是高效的加工方法,但所
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