电子-算力解剖学之价值的迁徙与硬件的α.docxVIP

2

丨丨

丨丨

2026-09-12联合研究丨行业深度

2026-09-12联合研究丨行业深度

算力解剖学之价值的迁徙与硬件的α

资本开支结构总览：谁在膨胀，谁在收缩？

AI算力资本开支持续扩张，但总量增长并不等同于各硬件环节同比例受益。本文以算力芯片出货量为“数量锚”，结合不同GPU/ASIC型号对应的服务器、机柜及集群架构，自下而上测算CPU、存储、光模块、PCB、电源、液冷及铜连接等环节的市场规模与价值量占比。测算结果显示，资本开支正由算力芯片向系统配套迁移：存储、PCB和液冷在两类方案中共同膨胀；英伟达高密度大机柜路线进一步抬升CPU、电源及散热价值量，ASIC低芯片成本与大规模横向扩展则显著增强光互连、内存与硬盘及铜连接需求。

具体环节测算：关键变量是什么？趋势如何？

围绕“量从何来、价由何定”，本文逐一拆解算力芯片、CPU、服务器组装、光模块、PCB及上游、存储、电源、液冷与铜连接等环节的市场规模测算逻辑。量端以芯片出货为基础，重点考察单机配置、服务器与网络架构及渗透率变化；价端关注产品规格、速率与功耗升级、材料等级、技术路线及供需格局。在此基础上，进一步梳理高密度大机柜、超节点、Scale-up光互连、存储扩容及供电散热升级等产业趋势对“量”和“价”的影响。随着AI系统向高密度机柜和大规模集群演进，硬件竞争正由单点性能升