YST 543-2025 半导体键合用铝-1%硅细丝标准立项发展报告.docx

半导体键合用铝-1%硅细丝标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Aluminum-1%SiliconFineWireforSemiconductorBonding

摘要

半导体键合用铝-1%硅细丝（铝硅键合丝）是集成电路与功率半导体器件封装互连环节的关键基础材料，其质量水平直接决定封装可靠性与器件使用寿命。随着我国半导体产业向高端化、自主化方向加速发展，特别是在功率器件、新能源汽车电控、光伏逆变以及第三代半导体（SiC/GaN）应用快速扩张的背景下，市场对铝硅键合丝的性能一致性、尺寸精度和批次稳定性提出了更为严苛的要求。YS/T