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- 2026-10-21 发布于上海
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content目录01研究背景与技术挑战02材料特性与结构设计基础03电容式传感工作机制解析04关键工艺与器件制备流程05性能测试与多场耦合验证06应用前景与未来发展方向
研究背景与技术挑战01
高温环境下压力感知的技术瓶颈日益凸显,传统硅基传感器难以满足500℃以上工况需求温限瓶颈传统硅基传感器工作温度普遍低于350℃,在500℃以上环境中易发生材料蠕变与性能漂移,导致测量失准甚至失效,难以满足极端工况需求。材料局限硅材料在高温下机械强度下降、氧化加速,且压阻效应受温度干扰严重,限制了其在长期高温压力监测中的可靠性与稳定性应用。封装挑战常规封装材料如有机胶和金属焊料在高温下易分解或产生热应力
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