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- 2026-10-22 发布于江苏
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CVD金刚石增强金属或聚合物复合材料及其在热管理与相变储能中的应
用研究
魏秋平1,2*,,张龙2,叶文涛1,周科朝2,马莉2,余志明1,朱微2,张岳峰1
1.中南大学材料科学与工程学院,长沙410083
2.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083;
*通讯作者
摘要:随着电子器件不断向小型化、轻量化和高性能方向发展,单位体积的发热量也越来越大,
热量不及时散出导致的温升将严重影响器件的工作效率和使用寿命。将金刚石与金属或聚合物复
合,可兼具高热导、低热膨胀和低密度等优异的综合性能,现已成为新一代电子封装材料的研究
热点。目前国内外主要通过增加金刚石颗粒含量和改善界面润湿性取得了较好的效果。然而,此
种结构中的金刚石颗粒犹如一座座由基体材料连接的导热孤岛,既增加了两相界面数量,又难产
生协同作用,使金刚石增加复合材料导热性能远低于期望值。
提高复合材料导热性能的途径,除调控增强体和基体的品质、尺寸及其复合界面热导外,通
过对高导热金刚石在复合材料体系中的结构进行优化设计,使金刚石形成有利于快速热扩散的连
续导
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