半导体行业市场前景及投资研究报告：CPU外设，GPU主线探索，超节点柜内互连.pdfVIP

半导体

行

业

研半导体AI互连系列报告（二）：围绕CPU-外设及GPU-GPU

究

2026年10月15日两条主线探索当前超节点的柜内互连

投资评级：看好（维持）——行业深度报告

行业走势图

半导体沪深300

109%

行83%⚫超节点是大规模算力集群构建的基础单元，柜内互连为超节点提供基础支撑

业57%超节点的本质是柜内资源高密度整合，通过增加GPU等计算单元，并依赖高速

深

度31%低延迟内部网络实现高效通信。当前构建大规模算力集群离不开scale-up与

报5%scale-out两个层级的互连，其中scale-up是核心环节，它指的是在单个计算节点

告

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