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硅微粉填料-覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大.docx

硅微粉填料-覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大.docx

    |2026年09月15日

    硅微粉填料行业专题

    硅微粉填料行业专题优于大市

    覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大

    核心观点

    硅微粉作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，应用广泛。二氧化硅具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域有广泛应用。

    硅微粉可根据晶型和外形进行分类。硅微粉主要成分为二氧化硅，按晶型，硅微粉包含结晶型和无定型两类；按照形态，

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