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MEMS低量程压力芯片品质控制规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、适用范围 6
三、术语与定义 7
四、产品分类与规格 14
五、质量目标与控制原则 17
六、质量管理职责 21
七、设计质量控制 23
八、原材料质量控制 25
九、供应商质量管理 27
十、生产环境控制 32
十一、生产设备与工装管理 35
十二、晶圆制造过程控制 38
十三、芯片封装过程控制 41
十四、关键工序质量控制 43
十五、检验与试验管理 47
十六、外观与尺寸检验 49
十七、电气性能测试 52
十
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