公司深度报告
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一、国内半导体设备平台型龙头,多品类放量驱动收入规模扩张5
1、内生增长叠加外延并购,产品矩阵持续完善5
2、收入规模持续增长,工艺覆盖度及市占率有望提升7
二、晶圆厂扩产叠加工艺升级,半导体设备需求持续扩容10
1、全球设备需求保持高景气,晶圆厂产能建设与国产设备渗透打开增长空间10
2、先进制程复杂度持续提升,工艺步骤增加并提
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