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2026年表面处理(电镀技术)试题及答案

一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共20分）

1.电镀过程中，为了提高镀层与基体的结合力，常采用预镀或化学镀的方式，以下哪种方法不属于常用的预镀方法？（）

A.酸性化学镀镍

B.氯化物镀铜

C.硫酸盐镀锌

D.焦磷酸盐化学镀锡

解析：预镀通常采用化学镀方法，如酸性化学镀镍、焦磷酸盐化学镀锡等，以形成结合力强的底层镀层。氯化物镀铜和硫酸盐镀锌属于常规电镀工艺，不适用于预镀。正确答案为B。

2.在电镀铜工艺中，硫酸铜溶液的pH值对电流效率有显著影响，当pH值从3.0升高到4.0时，电流效率会发生什么变化？（）

A.显著提高

B.显著降低

C.基本不变

D.先升高后降低

解析：硫酸铜电镀的电流效率受pH值影响较大，pH值升高会促进氢气析出，导致电流效率降低。正确答案为B。

3.电镀镍过程中，为了提高镀层的硬度和耐磨性，常加入哪些添加剂？（）

A.腈类化合物和光亮剂

B.氨基硫酸盐和糖精

C.酒石酸盐和苯磺酸盐

D.硫脲和甲醛

解析：提高镀层硬度的添加剂通常包括硫脲、甲醛等，而腈类和光亮剂主要用于提高光泽度。正确答案为D。

4.电镀锌过程中，为了防止镀层产生锌瘤