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电子行业深度分析报告：光电共封走向量产，封装测试成为关键环节.docxVIP

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  • 2026-10-29 发布于北京
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电子行业深度分析报告：光电共封走向量产，封装测试成为关键环节.docx

    行业深度分析报告/

    行业深度分析报告/

    需求端：CPO带来封装测试升级 6

    AI集群推动高速互联升级 6

    AI集群扩张推动高速网络需求提升 6

    SwitchASIC升级推动SerDes速率提升 8

    可插拔架构面临损耗、功耗和密度瓶颈 9

    光互联架构向封装级集成发展 10

    光电转换位置逐步向SwitchASIC靠近 10

    CPO通过光引擎实现光电转换集成 13

    CPO正在改变传统光模块与半导体封装的边界 15

    CPO推动封装测试价值量提升 15

    CPO重构光互联的价值分配 15

    可靠性和良率影响CPO方案的经济性 1

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